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ATA7603D1 参数 Datasheet PDF下载

ATA7603D1图片预览
型号: ATA7603D1
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内容描述: 10 Gb / s的高过载TIA初步数据表 - 版本1.0 [10 Gb/s High Overload TIA PRELIMINARY DATA SHEET - Rev 1.0]
分类和应用:
文件页数/大小: 12 页 / 185 K
品牌: ANADIGICS [ ANADIGICS, INC ]
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ATA7603
包装
该ATA7603提供裸片。为了达到最佳
性能,模具应以被包装
密封外壳和低电感接地
平面应该可用于电源
旁路和接地债券。当包装
ATA7603 ,模具的温度必须保持在
低于260℃ ,以保证设备的可靠性。该
ATA7603具有背面的金属,但没有接地过孔
连接到所述管芯的背面上,所以它是非常关键
要结合所有的地垫,以减少地面
电感。模具可以被附着到衬底
采用环氧树脂或焊料。良好的导热性,
填充银的环氧树脂被推荐用于环氧树脂
安装。如果焊料用于芯片粘接,曝光
到的温度等于或高于260℃ ,必须限制
保证了装置的可靠性。软硅/橡胶
尖筒夹,应使用的模具安装,虽
镊子可以用来格外小心。
热压球焊,在一个阶段的温度
为150 〜175℃ ,用1 〜1.3密耳的金线,是
推荐的互连技术。债券
力,时间和超声波功率都是至关重要
参数和应该优化以达到
最好的粘接性能。推荐
合参数是:
舞台温度: 175℃
邦德时间: 15毫秒
债券超声波功率: 70毫瓦
粘结力: 70克
邦德速度: 60密耳/ MS
I
IN
连接
为了获得最佳性能,该键合线从
光电探测器来我
IN
应该在1nH的。作为
此连接的电感增大超越
1nH的,会出现更多的增益峰值和组
延迟性能将下降。
V
EE
连接
为了达到最佳性能,在V
EE
供应焊盘必须绕过尽可能靠近芯片
作为可能与一个或两个高谐振
频率,低电容值, MIM电容。
在任一情况下,无论是V
EE
键合焊盘需要
连接,以减少供应键合线
电感。
V
OUT
和V
OUT
连接
该ATA7603提供差分输出即能
将AC或DC耦合到所述接收器的下一个阶段。
该输出接合线应保持低于1 nH的
为了获得最佳性能。如果正在使用的设备
在单端配置中,未使用的输出
端口必须终止为50
Ω.
C
EXT
连接
为了实现所需的低截止频率,
外部电容是必需的。低电感
价值10多层片式电容器NF为
推荐使用。
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初步数据表 - 版本1.0
06/2002