1.930 -1.995 GHz的
小细胞功率放大器模块
特点
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的InGaP HBT技术
29分贝增益
高效率
低晶体管结温
低调微型表面贴装封装;
符合RoHS
AWB7223
初步数据表 - 版本1.5
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-50 dBc的ACPR @
65
兆赫, +27 dBm的
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匹配的50
Ω
系统
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多载波能力
应用
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WCDMA , HSDPA和LTE空中接口协议
微微蜂窝,家庭基站,家庭节点
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客户端设备( CPE)的
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数据卡和终端
M52包
14引脚7毫米×7毫米× 1.3毫米
表面贴装模块
产品说明
该AWB7223是完全匹配的,多芯片模块
(MCM)设计用于微微小区,毫微微小区,并且客户
端设备(CPE )的应用程序。其高
线性度和效率满足极为苛刻
小细胞基础架构的需求。
设计用于WCDMA ,HSDPA和LTE空中接口
在1.930 GHz到1.995 GHz频段运行时,
AWB7223提供高达+27 dBm的WCDMA (64
DPCH)的功率与ACPR比-50 dBc的更好。它
VCC 1
从操作方便+4.5 V电源供电,并提供
29分贝增益。该设备是使用制
先进的InGaP HBT MMIC技术产品
国家的最先进的可靠性,温度稳定性和
耐用性。自足式7毫米×7毫米× 1.3
毫米表面贴装封装集成了RF匹配
网络的输出功率,效率最佳化,并
线性度在50 Ω系统。
VCC 2
RF输入
匹配
网
匹配
网
BIAS
网
匹配
网
匹配
网
RF输出
BIAS
网
动力
探测器
V
REF
V
DET
图1 :框图
11/2012