模型XC2100A - 20
修订版D
IL
THERM
⎛
⎞
P
in
⎜
⎟
=
10
⋅
登录
10
⎜
P
⎟
⎝
OUT
(
CPL
)
+
P
OUT
(
DC
)
+
P
OUT
(
ISO
)
+
P
OUT
(
RL
)
⎠
(
dB
)
(4)
在S参数，IL术语
THERM
可以计算如下：
2
2
2
2
IL
THERM
= −
10
⋅
登录
10
⎛
S
11
+
S
21
+
S
31
+
S
41
⎞
⎜
⎟
⎝
⎠
(
dB
)
(5)
热敏电阻和电源单元内消散，然后用于计算平均总输入功率
该单位。平均总稳态输入功率（P
in
）因此：
P
in
=
P
DIS
⎛
⎜
1
−
10
⎜
⎝
−
IL
THERM
10
⎞
⎟
⎟
⎠
=
⎛
⎜
1
−
10
⎜
⎝
Δ
T
R
−
IL
THERM
10
⎞
⎟
⎟
⎠
(
W
)
(6)
这里的温度差是在电路温度（T
中国保监会
）减去所述安装界面温度（T
MNT
):
Δ
T
=
T
中国保监会
−
T
MNT
(
o
C
)
(7)
最大允许电路的温度由用于构造单元的材料的特性来定义。
多种材料组合，并结合技术的杏儿II产品系列中用于优化RF
性能。因此，该最大允许电路的温度而变化。请注意，该电路
温度不是辛格尔壳体（顶面）的温度的函数。因此，外壳温度不能
用作功率处理计算的边界条件。
由于在特定客户配置中使用的大量板的材料和安装结构，它是
最终用户的责任，以确保辛格尔第二耦合器安装界面温度保持内
电源降额曲线为所需的平均功率处理规定的限制。另外适当的焊锡
组合物是必需的，以防止回流或疲劳破坏，在RF端口。最后，可靠性提高，当
安装接口和RF端口的温度被保持在最低限度。
功率降额曲线的变化说明在安装界面下如何产生相反的变化
的耦合器的功率处理。
可在磁带
和卷轴于拾
将制造。
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