APL1581
框图
VIN
VOUT
VCNTL
当前
极限
VSENSE
热
保护
电压
规
ADJ / GND
绝对最大额定值
符号
VIN
VCNTL
PD
TJ
TSTG
TSDR
输入电压
控制电压
功耗
结温
存储温度范围
参数
（注1,2）
等级
7
7
内部限制
150
-65到+150
260
单位
V
V
W
°C
°C
°C
最大的铅焊接温度， 10秒
注1 ：绝对最大额定值是那些价值超过该设备的寿命可能受到损害。接触
绝对最大额定值条件下工作会影响器件的可靠性。
注2 ：在任意t的最大允许功耗
A
（环境温度）是用计算的：P
D
（MAX）= （T
J
– T
A
) /
θ
JA
; T
J
= 125°C 。超过最大允许功耗会导致
芯片温度过高。
热特性
符号
参数
结到环境阻力在自由空气
TO- 263-5 （顶层平面尺寸：15毫米×15毫米）
TO- 252-5 （顶层平面尺寸：10毫米×10 MM）
SOP- 8 -P （顶层平面尺寸：10毫米×10 MM）
（注4 ）
结到外壳热阻
TO-220-5
TO-263-5
TO-252-5
（注3）
典型的价值
单位
θ
JA
28
42
68
3
4
5
o
C / W
θ
JC
o
C / W
注3 ：
θ
JA
测定用安装在一个高的有效热导率测试板在自由空气中的分量。的大小
长方形的平面，其中，所述装置被安装，示于下表中。
注4：壳体温度的测量位置地安装在测试板上的装置以外的附注3所述的TAB
封装TO- 220-5 。的TO- 220-5的情况下温度的测量位置正下方的模具中的壳体的底部。
版权
©
茂达电子股份有限公司
牧师B.5 - 三月， 2008
3
www.anpec.com.tw
ANPEC [ ANPEC ELECTRONICS COROPRATION ]
