APL5312
应用信息（续）
噪声， PSRR和负载瞬态响应
（续）
技术（参见图输出噪声与BP
电容） 。
关闭
该APL5312具有高电平有效使能功能。力
SHDN高（ >1.6V ）使V
OUT
SHDN置低（ <0.4V ）
禁用V
OUT
。进入关断模式下，它也
使输出的电压放电通过500Ω
电阻接地。在关断模式下，
静态电流可以降低到为0.1uA 。在SHDN
引脚不能浮动，浮动SHDN引脚可引起
不确定状态的输出。如果是没有用的，
连接到V
IN
以进行正常操作。
输入输出（降）电压
最小输入输出电压差（差）
决定了最低可用的电源电压。该
差电压是漏极 - 源极上的函数
电阻乘以负载电流。
电流限制
APL5312包括一限流电路，用于线性
调节器。电流限制保护，这感觉
电流流过的P沟道MOSFET ，和反对
指令对输出电压。以至于限制了OC-
小人是我
OUT
= 500mA的电流。该输出可以被短路到
地面的时间是不确定的量，而不会损坏到
的部分。
热保护
热保护限制在总功耗
APL5312 。当结温超过
T
J
= +160
°
C时，热传感器产生一个逻辑显
纳尔关闭旁路元件，并让集成电路冷却。
当IC的结温降低20
°
C,
s
热传感器将开启旁路元件再次，
产生的脉冲输出期间连续热
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茂达电子股份有限公司
A.1牧师 - 2005年9月
10
保护。热保护的目的是保护
在IC中的故障状态下。
工作区和功耗
的情况下与电路基板的热阻，
环境和结点的空气的温度，和速率
空气流中的所有控制APL5312 “最大功率
s
耗散。跨器件的功耗
为P = I
OUT
(V
IN
-V
OUT
） 。最大功率耗散
是：
P
最大
= (T
J
- T
A
) / (θ
JC
+
θ
CA
)
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CA
其中T
J
- T
A
之间的温度差
结与周围空气。
θ
JC
是封装的热阻
θ
CA
为
通过在印刷电路板的耐热性，
铜的痕迹，和其他材料向周边
空气，
θ
JA
=是结之间的热阻
和周围的空气。对于持续经营，不超过
绝对最高结温额定值
T
J
= 125°C.
例如：
该SOT23-5封装具有最大功率耗散
300mW的在T
A
= 55 ° C，相对为225mW ，在SC70-5
包（参见图最大功率耗散
- 环境温度） 。
V
IN
= 5V ，我
OUT
= 250毫安，V
OUT
= 3.3V,
P
D
= （ 5-3.3 ）V X 150毫安= 255mW
根据功耗问题上，我们要适应
的SOT23-5封装。它可以减少热
电阻以维持集成电路使用寿命更长。
GND引脚提供电气连接
地面窜热量带走。在印刷电路
板（PCB ）形成的散热片，并耗散大部分
热到环境空气中。
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ANPEC [ ANPEC ELECTRONICS COROPRATION ]
