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APM7313KC-TUL 参数 Datasheet PDF下载

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型号: APM7313KC-TUL
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内容描述: 双N沟道增强型MOSFET [Dual N-Channel Enhancement Mode MOSFET]
分类和应用:
文件页数/大小: 10 页 / 176 K
品牌: ANPEC [ ANPEC ELECTRONICS COROPRATION ]
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APM7313K
物理规格
终端物料
铅焊
镀锡铜(焊接材料: 90/10或63/37锡铅) , 100 %锡
满足EIA规格RSI86-91 , ANSI / J- STD- 002类别3 。
(IR /对流或VPR回流)
再溢流条件
T
P
tp
关键区域
T
L
给T
P
斜升
T
L
温度
t
L
在Tsmax
Tsmin
减速
ts
预热
25
吨25℃到峰值
°
时间
分类回流描述
廓特征
的Sn -Pb共晶组件
无铅封装
平均升温速率
3
°
C /秒。
3
°
C /秒。
(T
L
给T
P
)
预热
100
°
C
150
°
C
-
最低温度(Tsmin )
150
°
C
200
°
C
-
温度最高(在Tsmax )
60-120秒
60-180秒
-
时间( min至max ) (TS)
时间保持高于:
183
°
C
217
°
C
-
温度(T
L
)
60-150秒
60-150秒
-
时间(t
L
)
高峰/ Classificatioon温度(Tp )
参照表1
见表2
在5个时间
°
对实际的C
10-30秒
20-40秒
峰值温度(Tp )
下降斜率
6
°
C /秒。
6
°
C /秒。
6分钟最多。
最多8分钟。
25时
°
C到峰值温度
注释:所有温度是指.Measured在身体表面上的包的顶侧。
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牧师B.3 - 11月2005年
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