APM9428K
分类回流描述（续）
表1.锡铅Entectic工艺 - 包装峰值回流TEM peratures
3
3
封装厚度
Volum ê M M
Volum ê M M
<350
≥350
<2.5米米
240 +0/-5°C
225 +0/-5°C
≥2.5
m m
225 +0/-5°C
225 +0/-5°C
表2.无铅工艺 - 包装分类回流TEM peratures
3
3
3
封装厚度
Volum ê毫米
Volum ê毫米
Volum ê毫米
<350
350-2000
>2000
<1.6米米
260 +0°C*
260 +0°C*
260 +0°C*
1.6 m m – 2.5 m m
260 +0°C*
250 +0°C*
245 +0°C*
≥2.5
m m
250 +0°C*
245 +0°C*
245 +0°C*
*宽容：设备米anufacturer /供应商
将
确保进程内COM兼容性最高，并
包括规定的分类tem温度（该M指合同峰值回流tem温度+ 0 ℃。
对于考试PLE 260 ° C + 0 ° C）在额定MSL等级。
可靠性测试程序
测试项目
可焊性
HOLT
厘
TST
法
MIL-STD-883D-2003
MIL- STD 883D - 1005.7
JESD - 22 -B ， A102
MIL- STD 883D - 1011.9
描述
245 ° C， 5秒
1000小时偏置@ 125°C
168小时， 100 ％RH ， 121℃
-65℃ 〜150 ℃，200周期
载带&卷轴尺寸
t
E
Po
P
P1
D
F
W
Bo
Ao
D1
Ko
版权
茂达电子股份有限公司
牧师B.1 - 三月， 2005年
9
www.anpec.com.tw
ANPEC [ ANPEC ELECTRONICS COROPRATION ]
