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介绍
电路采用PA241DF快速和容易的面包板
可以用EK13评估套件。该放大器可儿
是表面直接安装在PC板上。该PA241DF
被焊接到金属箔的一个2平方英寸的面积上的印刷电路板为
散热。此箔片的散热片连接到Vs以上。连接
提供所需电源旁路，相位系统蒸发散
补偿元件，和一个电流限制电阻器。大
面积组件的安装提供了灵活性，使一
众多的电路CON连接gurations可能。
装配
该PA241DF是一个表面安装器件和应
组装到EVAL15 PC板采用表面贴装
流程。焊膏可以免除或丝网印刷
在DUT垫。在PA241DF背面的热卡
提供最大的散热能力，焊接时
到被测设备在运行在DUT的PCB金属化
电路板的一面。焊锡应该在这里也适用。为
原型的目的，突片可热连接到
PCB金属化利用导热硅脂。
该PA241DF和HS24 ，应重新FL欠PCB
用焊锡溢流炉。如果这不是可用的，热
板能够焊锡溢流的温度也可使用。或者，
虽然耗时，导线可以单独焊接
到印刷电路板用烙铁。在这种情况下使用的热
散热片下的润滑脂，推荐替代焊锡
用于热连接。
零件清单
产品编号
EVAL15
OX7R105KWN
HS24
描述
PC板
1μF的陶瓷电容
散热器
QUANTITY
1
1
1
小心
高电压将存在。使用谨慎
处理和通电时的探测。
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