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pp
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S)
HM
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M
MU
XI
S)
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IM
NC
AX
DA赫兹
cM
Id
PE M
IM 20
M 2
S)
E
微米
NC
NI ħ
DA赫兹
MI （O
PE M
IM 50
M传） 1
E
微米
NC
NI ħ
DA赫兹
MI （O
PE M
IM 00
M传） 1
E
微米
NC
NI ħ
DA赫兹
MI （O
PE M
即时通讯10
M传）
MU HM
S
NI （O
RN
MI
TU
系列
SMB2.5R
SMB2.5
DA
SH
NU
E
MB
es
rs
so
表面贴装盾珠
R*
-1
-2
2 1⁄2
2 1⁄2
系列SMB2.5R / SMB2.5
210
385
400
375
不适用
490
635
650
9.5
9.5
0.005
0.005
*完整的零件编号必须包括一系列＃加破折号＃
对于表面光洁度网络的信息，请参阅www.delevan网络nishes.com
实际尺寸
物理参数
英寸
A
0.285 ± 0.010
B
0.185 ± 0.015
C
0.355 ± 0.020
D
0.460最大。
E
0.050 ± 0.005
F
0.075最小。
MILLIMETERS
7.2 ± 0.25
4.7 ± 0.38
9.02 ± 0.51
11.68最大。
1.27 ± 0.13
1.9分钟。
建议焊盘图案尺寸
英寸
MILLIMETERS
U 0.075
1.9
V 0.095
2.4
W 0.265
6.7
X 0.09
2.3
Y 0.19
4.8
Z
0.185
4.7
工作温度范围
-40 ° C至+ 125°C
阻抗
在HP 4291A测量
阻抗分析仪
材料
高电阻率的铁氧体材料，消除了
需要绝缘绕组
铅丝
镀铜
IDC最大。
基于从35℃升高
90 °C的环境
部件可
在磁带和卷轴包装
包装
磁带&盘（ 24毫米） ： 13"卷轴， 700件
最大; 7"卷轴不可用
如需更详细的图表，请联系工厂
270奎克路，东奥罗拉NY 14052 •电话716-652-3600 •传真716-652-4814 •电子邮件： apisales@delevan.com•www.delevan.com
1/2009
API [ API Delevan ]
