APExx12 Series
6.0 Bonding Diagram
ROM
1
PWM1
PRD3 20
PRD2 19
Y
2
Vdd2
Pad Size : 80 um x 80 um
18
17
16
PRD1
PRD0
* The IC substrate must be connected to GND.
PWM2/Cout
GND3
3
OSC
GND1 15
4
PRB0
10
GND2
5
PRA2
8
PRA3
9
PRA0
6
PRA1
7
PRB1
11
Vdd1
14
PRB2
12
PRB3
13
(0,0)
X
Pad #
Pad Name
PWM1
Vdd2
X
Y
Pad #
11
Pad Name
PRB1
PRB2
PRB3
Vdd1
X
Y
1
2
57
865
670
386
235
87
725
835
87
12
58
87
3
13
PWM2/ Cout
GND3
58
945
87
4
58
14
1055
1059
1059
1059
1059
1059
1059
87
5
15
GND2
65
GND1
OSC
241
351
461
571
681
791
6
PRA0
175
285
395
505
615
87
16
7
17
PRA1
87
PRD0
PRD1
PRD2
PRD3
8
18
PRA2
87
9
19
PRA3
87
10
20
PRB0
87
Chip Size :
APE0612 : 1230 um x 1530 um,
APE1512 : 1230 um x 1758 um,
APE3112 : 1230 um x 2210 um,
APE5212 : 1230 um x 3116 um,
APE7312 : 1230 um x 3116 um,
APE1012 : 1230 um x 1530 um
APE2012 : 1230 um x 1758 um
APE4112 : 1230 um x 2210 um
APE6312 : 1230 um x 3116 um
APE8412 : 1230 um x 3116 um
5
Rev 1.3
2003/8/18
APLUS [ APLUS INTERGRATED CIRCUITS ]
