P / N 1110748表面贴装到DIP JEDEC
SOT- 25 ， SOT - 23A - 6适配器
特点
•允许面包板MICROGATE SOT - 23A - 6和SOT -25 IC或替代
和晶体管封装到0.100 [ 2.54 ]间距原板或PC板。
•锡屏蔽顶侧垫允许用户手工焊接的设备直接将上部
适配器与焊料桥接的问题较少。
•提供易于使用的探头夹的特殊要求较长的男性底部的引脚。
•大顶面垫允许焊接测试引脚，跳线等，适配器的顶部。
一般特定网络阳离子
•板材质： 0.062 [ 1.58 ]厚的FR- 4制造IPC- 600E ， 2级
标准，具有1盎司铜迹线，两侧
• PADS ： HASL
•引脚：黄铜每UNS C36000 360二分之一硬， ASTM B16 / B16M
• PIN镀层： 200μ [ 5.08μ ]的Sn / Pb 93/7 ASTM B579-73超过100μ [ 2.54μ ]镍
按照SAE -AMS - QQ -N -290
•工作温度： 221 ° F [ 105 ° C]
安装注意事项
•拟议的PCB孔尺寸： 0.028 ± 0.003 [ 0.71 ± 0.08 ]直径。
所有尺寸：英寸[毫米]为
所有公差： ± 0.005 [ 0.13除非另有说明
所有CAC的制造ND检查采用工控机-610B
CLASS 2指南
收货人芯片。
咨询工厂其他尺寸和配置
定制：
除了示出的标准品
此页面上，白羊座擅长于定制设计和生产。
特殊材料，镀层，尺寸和结构可
装修，取决于数量。
注意：
白羊座保留
有权改变产品的一般规格，恕不另行通知。
订购信息
P / N 1110748
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布里斯托尔， PA 19007-6810 USA
电话：（ 215 ） 781-9956 •传真（ 215 ） 781-9845
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18043
修订版AA
ARIES [ ARIES ELECTRONICS, INC. ]
