P / N 95-132I25 JEDEC 132 -位置
QFP到PGA的适配器0.025 [ 0.64 ]间距
特点
•将表面贴装QFP封装到一个13x13 PGA足迹。
•通过使用较便宜的QFP封装，以取代PGA的足印在降低成本
现有的设计。
•引脚被机械固定和焊接用白羊座的专利工艺板，
创建一个可靠的电气连接和坚固的接触。
•用于拼板形式或为委托安装芯片工厂咨询。
一般特定网络阳离子
•适配器BODY ： FR- 4与1盎司铜的痕迹
• PADS ：裸铜保护与恩泰克
®
由乐思或浸泡白锡为
消除与热风有关的共面性问题和锡桥
代练
•引脚：黄铜每UNS C36000 360二分之一硬， ASTM B16 / B16M
• PIN镀层： 200μ [ 5.08μ ]的Sn / Pb 93/7按照ASTM B579-73超过100μ [ 2.54μ ]
按照SAE镍AMS- QQ -N -290
•工作温度： 221 ° F [ 105 ° C]
安装注意事项
定制：
除了示出的标准品
此页面上，白羊座擅长于定制设计和生产。
特殊材料，镀层，尺寸和结构可
装修，取决于数量。
注意：
白羊座保留
有权改变产品的一般规格，恕不另行通知。
订购信息
P / N 95132125
QFP到PGA的13x13适配器
P / N 995132125 -P
QFP到PGA 13x13
Panilized表
P / N 132PGM13072-30
QFP到PGA 13x13
绕线
•拟议的PCB孔尺寸： 0.028 ± 0.003 [ 0.71 ± 0.08 ]直径。
•将插头插入标准的PGA插座
所有尺寸：英寸[毫米]为
所有公差： ± 0.005 [ 0.13除非另有说明
行到行和PIN- TO -PIN ± 0.003 [ ± 0.08 ]
咨询工厂其他尺寸和配置
布里斯托尔， PA 19007-6810 USA
电话：（ 215 ） 781-9956 •传真（ 215 ） 781-9845
本文档的打印输出可能会过时，应被视为非受控
18017
修订版AA
ARIES [ ARIES ELECTRONICS, INC. ]
