P / N 97-56001摩托罗拉DSP56000 / 001
QFP到PGA的适配器
特点
•将表面贴装QFP封装到一个13x13 PGA足迹。
•通过使用较便宜的QFP封装，以取代PGA的足印在降低成本
现有的设计。
•引脚被机械固定和焊接用白羊座的专利工艺板，
创建一个可靠的电气连接和坚固的接触。
•用于拼板形式或为委托安装芯片工厂咨询。
一般特定网络阳离子
•适配器BODY ： FR- 4与1盎司铜的痕迹
• PADS ：成品与ENIG （浸金在化学镀Ni ），以消除copla-
用热风整平相关narity关注和锡桥
•引脚：黄铜每UNS C36000 360二分之一硬， ASTM B16 / B16M
• PIN镀层： 200μ [ 5.08μ ]的Sn / Pb 93/7按照ASTM B579-73超过100μ [ 2.54μ ]
按照SAE镍AMS- QQ -N -290
•工作温度： 221 ° F [ 105 ° C]
安装注意事项
定制：
除了示出的标准品
此页面上，白羊座擅长于定制设计和生产。
特殊材料，镀层，尺寸和结构可
装修，取决于数量。
注意：
白羊座保留
有权改变产品的一般规格，恕不另行通知。
•拟议的PCB孔尺寸： 0.028 ± 0.003 [ 0.71 ± 0.08 ]直径。
•将插头插入标准的PGA插座
所有尺寸：英寸[毫米]为
所有公差： ± 0.005 [ 0.13除非另有说明
ROW - TO- ROW ± 0.003 [ ± 0.08 ]
PIN- TO -PIN ± 0.003 [ ± 0.08 ]非累积
咨询工厂其他尺寸和配置
订购信息
P / N 97-56001
QFP到PGA的13x13适配器
P / N 97-56001 -P
QFP到PGA 13x13
拼板表
P / N 100 - PGM13069-30
QFP到PGA 13x13
绕线
布里斯托尔， PA 19007-6810 USA
电话：（ 215 ） 781-9956 •传真（ 215 ） 781-9845
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18021
AB牧师
ARIES [ ARIES ELECTRONICS, INC. ]
