PB5006通PB5010
通用半导体
PowerBridge
®
特点
• UL认可文件号E312394
（ QQQX2 ） UL 1557 （见* ）
•增强型高电流密度单
直插式封装
•卓越的热传导率
•浸焊275 °C以下。 10秒，每JESD 22 - B106
•符合RoHS指令2002/95 / EC和
根据WEEE指令2002/96 / EC
典型应用
在AC / DC桥式全波一般用途
整流开关电源，家用
家电和白色家电应用。
机械数据
案例：
PB
塑封料符合UL 94 V- 0阻燃
等级
底座P / N - E3 - 符合RoHS标准，商用级
终端：
雾锡镀线索，每焊
J- STD- 002和JESD 22 - B102
E3后缀符合JESD 201级1A晶须试验
极性：
作为标记体
安装扭矩：
10厘米公斤（ 8.8英寸- lbs）的最大值。
推荐扭矩：
5.7厘米公斤（5英寸 - 磅）
~
+
~
-
-
~
~
+
机箱样式PB
+
~
~
-
*经测试符合UL标准的安全电气隔离半导体
设备。 UL 1557 4
th
版。
介电测试，以最大的情况下，储存和结
温至150℃ ，以承受1500V。
环氧符合UL 94 V - 0阻燃等级。
主要特征
I
F（ AV ）
V
RRM
I
FSM
I
R
V
F
在我
F
= 22.5 A
T
J
马克斯。
45 A
600 V, 800 V, 1000 V
450 A
10 µA
0.90 V
150 °C
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
最大重复峰值反向电压
平均整流正向电流（图1 ，2）
非重复峰值正向浪涌电流
8.3ms单一正弦波，T
J
= 25 °C
额定值融合（T < 8.3毫秒）T
J
= 25 °C
工作结存储温度范围
笔记
带散热器
(2)
没有散热片，自由的空气
(1)
符号
V
RRM
T
C
= 84 °C
(1)
T
A
= 25 °C
(2)
I
O
I
FSM
I
2
t
T
J
, T
英镑
PB5006
600
PB5008
800
45
4.5
450
840
- 55至+ 150
PB5010
1000
单位
V
A
A
A
2
s
°C
ASEMI [ 台湾ASEMI ]
