高性能BGA散热
与maxiGRIP ™附件解决方案
ATS部分＃ ATS- 53170P -C1 -R0
特点&贝内连接TS
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高宽比，直翅片的散热器，适用于紧凑的印刷电路板
环境
maxigrip ™附件适用于稳定，甚至压到
在印刷电路板组件，并且不需要孔
专为BGA和其他表面贴装设计的包
符合Telcordia的GR- 63-CORE办公振动， ETSI 300 019
交通振动和MIL-STD- 810冲击试验和
无包装跌落测试标准
自带预装的高性能，相变，热
接口材料
“禁入”的要求： 5的“非居住”边境地带
组件周围毫米要便于安装/
去除maxigrip ™的。请参考maxigrip ™备存─
出的指导方针和maxigrip ™安装/拆卸说明
更多详情
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热性能
空气流速
*以上图片仅供说明之用。
热阻
的FT / MIN
200
300
400
500
600
700
800
M / S
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
℃/ W（ UNDUCTED FLOW）
9.3
7.3
6.3
5.7
5.2
4.9
4.6
℃/ W（管道式流）
5.6
产品详情
尺寸A
17 mm
注意事项：
1)
2)
3)
4)
5)
维B
17 mm
维C
17.5 mm
尺寸D
17 mm
接口材料
CHOMERICS T766
完
蓝色阳极氧化处理
测量尺寸以毫米为单位
维度一& B指元件尺寸
维C =散热器上面显示的高度，不
包括连接方法的高度
ATS保留更新或更改其产品没有正确的
通告
联系ATS ，了解可用的自定义选项
欲了解更多信息，到FI找到一个分销商或下订单，请访问www.qats.com或
致电： 781.769.2800 （北美） ; +31 （ 0 ） 3569 84715 （欧洲） 。
REV1_0908
ATS [ Advanced Thermal Solutions, Inc. ]
