高性能BGA散热
与maxiGRIP ™附件解决方案
ATS部分# ATS- 53300B -C1 -R0
特点&贝内连接TS
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高宽比,直翅片的散热器,适用于紧凑的印刷电路板
环境
maxigrip ™附件适用于稳定,甚至压到
在印刷电路板组件,并且不需要孔
专为BGA和其他表面贴装设计的包
符合Telcordia的GR- 63-CORE办公振动, ETSI 300 019
交通振动和MIL-STD- 810冲击试验和
无包装跌落测试标准
自带预装的高性能,相变,热
接口材料
“禁入”的要求: 5的“非居住”边境地带
组件周围毫米要便于安装/
去除maxigrip ™的。请参考maxigrip ™备存─
出的指导方针和maxigrip ™安装/拆卸说明
更多详情
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热性能
空气流速
*以上图片仅供说明之用。
热阻
的FT / MIN
200
300
400
500
600
700
800
M / S
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
℃/ W( UNDUCTED FLOW)
12.7
10.0
8.5
7.6
7.0
6.4
6.0
℃/ W(管道式流)
6.6
产品详情
尺寸A
30 mm
注意事项:
1)
2)
3)
4)
5)
维B
30 mm
维C
7.5 mm
尺寸D
30 mm
接口材料
CHOMERICS T766
完
蓝色阳极氧化处理
测量尺寸以毫米为单位
维度一& B指元件尺寸
维C =散热器上面显示的高度,不
包括连接方法的高度
ATS保留更新或更改其产品没有正确的
通告
联系ATS ,了解可用的自定义选项
欲了解更多信息,到FI找到一个分销商或下订单,请访问www.qats.com或
致电: 781.769.2800 (北美) ; +31 ( 0 ) 3569 84715 (欧洲) 。
REV1_0908