自定义的高性能散热
解决方案瓦特/ maxiGRIP ™附件
ATS部分# ATS- 59002 -C2 -R0
D
特点&贝内连接TS
»
»
»
专为倒装芯片处理器,如飞思卡尔的MPC
maxiGRIP ™附件适用于稳定,
即使压力
该组件,并且不需要在所述印刷电路板的孔
自带预装的高性能,相
不断变化的,热界面材料
C
B
A
热性能
空气流速
*以上图片仅供说明之用。
热阻
的FT / MIN
200
300
400
500
600
700
800
M / S
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
℃/ W( UNDUCTED FLOW)
6.5
5
4.1
3.6
3.2
3
2.7
℃/ W(管道式流)
3.8
产品详情
尺寸A
25 mm
注意事项:
1)
2)
3)
4)
5)
维B
32 mm
维C
13 mm
尺寸D
46.5 mm
接口材料
SAINT- GOBAIN C1100F
完
黑色阳极氧化
维
从基地到科幻科幻ñ场的顶部底部C =散热器的高度。
ATS-59002-C1-R0
可利用等效相位变化的替补多项目
材料(的Chomerics T766 ) 。
仅供参考热性能数据。实际性能可能会有所不同
按应用。
ATS
保留或更新,恕不另行通知,以改善改变其产品的权利
设计或性能。
联系
ATS
了解可用的自定义选项。
欲了解更多信息,到FI找到一个分销商或下订单,请访问www.qats.com或
致电: 781.769.2800 (北美) ; +31 ( 0 ) 3569 84715 (欧洲) 。
REV2_111108