高性能BGA散热
解决方案瓦特/ superGRIP ™附件
ATS部分＃ ATS- X50325B -C1 -R0
特点&贝内连接TS
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专为32.5 X 32.5毫米BGA元件
需要围绕该组件的最小空间
周界;适用于人口密集的印刷电路板
允许散热片被分离并重新连接
而不会损坏组件或印刷电路板，一个重要的
在事件特征的印刷电路板可能需要被重新加工
强大的，统一的附着力帮助实现最大
从相变性能的TIM
无需钻安装孔在PCB
大会标配高性能
maxiFLOW ™散热片，最大限度对流（空气）
冷却
与一刀两断，再加工，的Chomerics标配
的T- 766的相变材料
FT
»
»
»
W
»
L
H
热性能
空气流速
*以上图片仅供说明之用。
热阻
的FT / MIN
200
300
400
500
600
700
800
M / S
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
℃/ W（ UNDUCTED FLOW）
5.9
4.6
3.9
3.5
3.2
2.9
2.7
℃/ W（管道式流）
4.2
产品详情
长
32.5 mm
注意事项：
1)
2)
3)
4)
5)
6)
长度和宽度尺寸是指该组件的尺寸。热尺寸
水槽受到高达0.99毫米公差，以容纳所述夹子组件
仅供参考热性能数据。实际性能可能会有所不同
按应用
ATS保留或更新，恕不另行通知，以改善改变其产品的权利
设计或性能
可能需要额外的加工费用
典型的前置时间是至少4-6周
联系ATS ，了解可用的自定义选项
宽度
32.5 mm
高度
7.5 mm
FIN提示要FIN提示
45 mm
接口材料
完
BLUE- ANODIZED
CHOMERICS T766
欲了解更多信息，到FI找到一个分销商或下订单，请访问www.qats.com或
致电： 781.769.2800 （北美） ; +31 （ 0 ） 3569 84715 （欧洲） 。
REV0_042109
ATS [ Advanced Thermal Solutions, Inc. ]
