高性能BGA散热
与superGRIP ™附件解决方案
ATS部分＃ ATS- X53270P -C1 -R0
特点&贝内连接TS
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专为27× 27毫米BGA元件
superGRIP
tm
超级强大的，统一的附着力有助于实现
从最高性能相变添并且不需要
在PCB孔
允许散热器要分离和重新连接，而不会损坏
成分和/或印刷电路板，在该事件的一个重要特征的PCB可以
需要进行修复
符合Telcordia的GR- 63-CORE办公振动， ETSI 300 019
交通振动和MIL-STD- 810冲击试验和
无包装跌落测试标准
要求各地组件的周长最小的空间;理想
人口密集的印刷电路板
“禁入”的要求： 3毫米的“非居住”边境地带
组件周围要便于安装/拆卸
在supergrip ™ 。请参考supergrip ™保留出指引
并为进一步的细节supergrip ™的安装/拆卸说明
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热性能
空气流速
*以上图片仅供说明之用。
热阻
的FT / MIN
200
300
400
500
600
700
800
M / S
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
℃/ W（ UNDUCTED FLOW）
5.3
4.2
3.6
3.2
2.9
2.7
2.6
℃/ W（管道式流）
3.3
产品详情
尺寸A
27 mm
注意事项：
1)
2)
3)
4)
5)
维B
27 mm
维C
17.5 mm
尺寸D
27 mm
接口材料
CHOMERICS T- 766
完
蓝色阳极氧化处理
测量尺寸以毫米为单位
维度一& B指元件尺寸
维C =散热器上面显示的高度，不
包括连接方法的高度
ATS保留更新或更改其产品没有正确的
通告
联系ATS ，了解可用的自定义选项
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致电： 781.769.2800 （北美） ; +31 （ 0 ） 3569 84715 （欧洲） 。
REV1_0908
ATS [ Advanced Thermal Solutions, Inc. ]
