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AS8FLC2M32BQ-90/IT 参数 Datasheet PDF下载

AS8FLC2M32BQ-90/IT图片预览
型号: AS8FLC2M32BQ-90/IT
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内容描述: 全封闭,多芯片模块( MCM ) 64MB, 2M ×32 , 3.3Volt引导块闪存阵列 [Hermetic, Multi-Chip Module (MCM) 64Mb, 2M x 32, 3.3Volt Boot Block FLASH Array]
分类和应用: 闪存
文件页数/大小: 29 页 / 403 K
品牌: AUSTIN [ AUSTIN SEMICONDUCTOR ]
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奥斯汀半导体公司
奥斯汀半导体公司
全封闭,多芯片模块
( MCM )
64MB, 2M ×32 , 3.3Volt引导块FLASH
ARRAY
可通过适用规格:
MIL -PRF- 38534 , H级
I/O0
DQ0
I/O1
DQ1
DQ2
I/02
I/O3
DQ3
I/O4
DQ4
I/O5
DQ5
I/O6
DQ6
DQ7
I/O7
GND
DQ8
I/O8
DQ9
I/O9
DQ10
I/O10
DQ11
I/O11
DQ12
I/012
DQ13
I/O13
DQ14
I/O14
DQ15
I/O15
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
AS8FLC2M32
FL灰
图1 :引脚分配
( TOP VIEW )
RESET \\
A0
A1
A2
A3
A4
A5
CS3\
GND
CS4\
WE1\
A6
A7
A8
A9
A10
VCC
09
08
07
06
05
04
03
02
01
68
67
66
65
64
63
62
61
60
59
78
57
76
55
54
53
52
51
50
49
I/O16
DQ16
I/O17
DQ17
I/O18
DQ18
I/O19
DQ19
I/O20
DQ20
I/O21
DQ21
I/O22
DQ22
DQ23
I/O23
GND
I/O24
DQ24
I/O25
DQ25
I/O26
DQ26
I/O27
DQ27
I/O28
DQ28
DQ29
I/O29
DQ30
I/O30
DQ31
I/O31
特点
64MB的设备,总密度,组织为2M ×32
底部引导块(扇区)架构
(联系工厂启动前)
操作与单个3.0V电源
提供多种访问时间的变化
通过单个字节选择单个字节的控制( CSX \\ )
低功耗CMOS
百万次擦除/编程
最低百万编程/擦除每个扇区周期
保证
部门架构:
一个16K字节, 2字节8K , 32K 1字节
31 64K字节扇区(字节模式)
任何部门的结合可以同时删除
MCM支持全系列(多片)擦除
嵌入式擦除和编程算法
擦除挂起/恢复;支持读取数据或
编程数据到一个部门不被擦除
TTL兼容的输入和输出
军事和工业工作温度范围
[包装代号QT ]
48
47
46
45
44
39
40
41
42
DQ8
I/O8
DQ9
I/O9
DQ10
I/O10
VCC
A11
A12
A13
A14
A15
A16
CS1\
OE \\
CS2\
A17
WE2\
WE3\
WE4\
A18
A19
NC
A20
引脚分配
( TOP VIEW )
RESET \\
CS2\
GND
DQ11
I/O11
I/O15
DQ15
DQ14
I/O14
I/O24
DQ24
I/O25
DQ25
I/O26
DQ26
A7
A12
VCC
CS4\
NC
DQ27
I/O27
43
I/O31
DQ31
DQ30
I/O30
DQ29
I/O29
DQ28
I/O28
I/O13
DQ13
DQ12
I/O12
A14
A16
A11
A0
A18
DQ0
I/O0
DQ1
I/O1
DQ2
I/O2
A10
A9
A15
VCC
CS1\
A19
I/O3
DQ3
OE \\
A17
WE \\
I/O7
DQ7
DQ6
I/O6
A4
A5
A6
NC
CS3\
GND
DQ19
I/O19
A1
A2
A3
I/O23
DQ23
DQ22
I/O22
66 HIP
A20
NC
A13
A8
I/O16
DQ16
I/O17
DQ17
I/O18
DQ18
选项
访问速度
70ns
90ns
100ns
120ns
陶瓷四方扁平封装
陶瓷六角内联包
记号
-70
-90
-100
-120
I/O5
DQ5
I/O4
DQ4
I/O21
DQ21
DQ20
I/O20
[封装标识
P
H]
概述
奥斯汀半导体公司AS8FLC2M32B是64兆
闪存多芯片模块组织为2M ×32位。该
模块实现高速存取,低功耗
并通过采用先进的CMOS存储器,可靠性高
技术。军用级产品的制造
符合的MIL-PRF- 38534规范,使得
AS8FLC2M32B非常适用于军事和空间应用。
该模块提供了68引线0.990英寸方形陶瓷
四方扁平封装或66引脚1.185inch广场陶瓷六角直排
包( HIP ) 。该CQFP包装设计是针对那些
应用时需低调SMT封装。
Q
P
温度范围
全军用( MIL -PRF- 38534 , H级) / Q
军用温度( -55
o
C至+ 125
o
C)
/ XT
o
o
工业( -40°C至+ 85°C ) / IT
欲了解更多产品信息
请访问我们的网站:
www.austinsemiconductor.com
AS8FLC2M32B
修订版1.2 5/09
奥斯汀半导体公司保留更改产品或规格,恕不另行通知。
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