回流焊温度曲线
300
- 预热速率3℃ + 1 ℃/ -0.5 ° C /秒。
流加热速率2.5 ° C± 0.5°C /秒。
PEAK
温度。
245°C
PEAK
温度。
240°C
温度（℃）
200
160°C
150°C
140°C
PEAK
温度。
230°C
2.5 ° C± 0.5°C /秒。
30
美国证券交易委员会。
3°C + 1°C/–0.5°C
30
美国证券交易委员会。
焊接
时间
200°C
100
预热时间
150 ° C， 90 + 30秒。
50秒。
紧
典型
LOOSE
房间
温度
0
0
50
100
150
200
250
时间（秒）
注：非卤化物助焊剂应使用。
推荐无铅红外廓
时间内5℃的实际
峰值温度
20-40秒。
t
p
T
p
T
L
温度
260 +0/-5 °C
217 °C
斜升
3°C /秒。 MAX 。
150 - 200 °C
T
SMAX
T
SMIN
减速
6 ° C /秒。 MAX 。
t
s
预热
60至180秒。
25
t
L
60至150秒。
吨25 ° C到峰值
时间
注意事项：
的时间从25 ° C至峰值温度=最多8分钟。
T
SMAX
= 200℃ ，T
SMIN
= 150 °C
注：非卤化物助焊剂应使用。
法规信息
本HCPL- 3150和HCPL- 315J已通过下列机构：
UL
Recognized under UL 1577, Component Recognition
Program, File E55361.
CSA
根据CSA元件验收通知批准
#5, File CA 88324.
IEC / EN / DIN EN 60747-5-2
根据批准：
IEC 60747-5-2 ： 1997 + A1 ：2002
EN 60747-5-2 ： 2001 + A1 ：2002
DIN EN 60747-5-2 (VDE 0884
Teil 2 ） ：2003-01 。
(Option 060 and HCPL-315J only)
5
AVAGO [ AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED ]
