HSDL - 9100
表面贴装接近传感器
数据表
描述
该HSDL -9100是一个模拟输出再与FL ective传感器
一个集成的高效率红外发射器和光电
二极管装在一个小尺寸的SMD封装。该
光学接近传感器被容纳在特别设计的
金属屏蔽层以保证产生优良的光电隔离
在低光串扰。
HSDL - 9100是一种它自己的阶级，其小型化SMD
包，并在检测范围从接近零至60mm 。
它是专为尺寸，性能和易用性的优化
设计移动受限的应用，如移动
手机和笔记本电脑。
HSDL -9100具有极低的暗电流和高
信号噪声比（SNR ），其中高SNR实现
有一对高é FFI cient红外发射器和高度评价
敏感的检测器。
特点
•优异的光学隔离导致接近零光
串扰
•高效率发射器和高灵敏度的光电二极管
对于高信号噪声比
•低成本&无铅微型表面贴装
包
高度 - 2.70毫米
宽度 - 2.75毫米
长度 - 7.10毫米
•从接近零至60mm检测物体
- 低暗电流
•保证温度性能
-40 ° C至85°C
=无铅并符合RoHS标准
应用支持信息
应用工程集团可协助
你与HSDL- 9100相关的应用程序设计
接近传感器。您可以通过当地与他们联系
销售代表了解更多详情。
应用
- 手机
- 笔记本电脑
•工业控制
•打印机，复印机和传真机
•家电
•自动贩卖机
订购信息
产品型号
HSDL-9100-001
HSDL-9100-021
包装类型
磁带和卷轴
磁带和卷轴
包
PCB基板，封装成型
PCB基板，封装成型
QUANTITY
500
2500
AVAGO [ AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED ]
