HSMB-C172 参数 Datasheet PDF下载

型号：	HSMB-C172
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内容描述：	表面黏着封装ChipLED [Surface Mount ChipLEDs]
分类和应用：
文件页数/大小：	9 页 / 203 K
品牌：	AVAGO [ AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED ]

100

10秒。 MAX 。

相对强度 - ％

温度

230 ° C最大。

140-160°C

4°C/SEC.

马克斯。

在2分钟内。

时间

4℃ /秒。 MAX 。

–3°C/SEC.

-100

图7.推荐的回流焊接温度曲线。

-80

-60

-40

-20

角

100

相对强度 - ％

10 - 30秒。

温度

217

°C

200

°C

150

°C

255 - 260

°C

° C /秒。

马克斯。

° C /秒。

马克斯。

° C /秒。

马克斯。

60 - 120秒。

100秒。 MAX 。

-100

-80

-60

-40

-20

角

100

时间

（符合J- STD- 020C ）

图6.相对强度与角度HSMx - C112 。

图8.推荐的无铅回流焊接温度曲线。

5.0 (0.200)

0.9 (0.035)

1.0 (0.039)

0.2 (0.008)

CENTERING

板

1.2 (0.047)

1.2

(0.047)

1.2

(0.047)

0.9

(0.035)

1.5

(0.059)

2.0

(0.079)

1.5

(0.059)

图9.推荐焊接图案HSMx - C112 。

图10.推荐焊接图案HSMx - C172 。

0.8 (0.031)

1.5 (0.059)

0.8

(0.031)

0.7

(0.028)

0.8

(0.031)

1.5

(0.059)

2.0

(0.079)

1.5

(0.059)

图11.推荐焊接图案HSMx - C192

和HSMx - C196 。

注意：

1.所有单位为毫米（英寸）尺寸。

图12.推荐焊接图案HSMx - C152 。

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