HSMF-C118
器TriColor型ChipLED
数据表
描述
该HSMF - C118三色芯片型LED被设计成
超小型封装的小型化。它是
首开先河,实现这样的小包装
3模具。提供了自由具有任意组合
从的3原色混合,这种颜色
会产生各种各样的颜色,以适应各种AP-
折叠术和产品的主题。
小尺寸,窄的足迹,和低调化妆
这款LED优秀的背光照明,状态指示,
和前面板照明应用。
为了方便取放操作时,该
型ChipLED附带的磁带和卷轴,拥有3000台
每卷。该软件包是用红外焊接兼容
并分级由两个颜色和强度。
特点
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共阳极
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小型3.2× 2.7 ×1.1 mm封装
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光学扩散
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红/绿/蓝颜色组合
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可在8毫米磁带
7英寸(178毫米)的卷轴
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高亮度采用的AlInGaP和InGaN死技
术
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兼容回流焊
应用
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背光
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状态指示灯
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前面板指示灯
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办公自动化,家用电器,工业
设备
注意: HSMF - C118是每JESD22- A114C.01 1A级ESD敏感。请遵守适当的
处理和加工过程中的注意事项。请参考应用笔记AN- 1142的更多细节。