HSMF-C16x
数据表
微型双色表面黏着封装ChipLED
描述
该系列双色芯片LED的设计与小型
美国东部时间足迹,实现组件的高密度
板。他们有1.6的工业标准尺寸
毫米×0.8毫米,仅0.5mm的高度。这使得
它们非常适合于蜂窝式电话和移动分析装备
换货背光和指示。它们是在可用的
范围广泛的颜色组合。为了便于
自动拾放操作,这些都是芯片LED
运卷带式,用4000单位每卷。这些
配件与回流焊兼容。
特点
•
小型
•
0603工业标准尺寸
•
光学扩散
•
-30 ° C至+ 85 °C工作温度范围
•
兼容回流焊
•
提供各种色彩组合
•
可在7" (178毫米)的8mm带
卷轴
应用
•
键盘背光
•
符号指示
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LCD背光
•
按键背光
•
前面板指示灯
设备选型指南
产品型号
HSMF-C162
HSMF-C163
HSMF-C164
HSMF-C165
HSMF-C166
HSMF-C167
HSMF-C168
HSMF-C169
颜色
的AlInGaP红色/黄色的AlInGaP
的AlInGaP红色/绿色氮化铟镓
的AlInGaP红色/ InGaN蓝光
高效率红/ GaP的绿光
黄色的GaP / GaP的绿光
橙色的GaP / GaP的绿光
绿的InGaN / InGaN蓝光
琥珀的AlInGaP / InGaN蓝光
包装说明
不着色,扩散
不着色,扩散
不着色,扩散
不着色,扩散
不着色,扩散
不着色,扩散
不着色,扩散
不着色,扩散
注意事项:
HSMF - C16x LED是1A级ESD每JESD22- A114C.01标准敏感。请遵守适当的预
处理和加工过程中的注意事项。请参考安华高科技应用笔记AN- 1142的更多细节。