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HSMF-C165 参数 Datasheet PDF下载

HSMF-C165图片预览
型号: HSMF-C165
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内容描述: 微型双色表面黏着封装ChipLED [Miniature Bi-Color Surface Mount ChipLEDs]
分类和应用: 光电功效
文件页数/大小: 9 页 / 154 K
品牌: AVAGO [ AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED ]
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I
F最大。
- 最大正向电流 - 毫安
25
20
15
10
5
0
氮化铟镓
相对强度 - %
的AlInGaP /间隙
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100
T
A
- 环境温度 - °C
0
-90 -80 -70 -60 -50 -40 -30 -20 -10
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90
图4.最大正向电流与环境
温度。
图5.相对强度与角度。
HSMF - C16x图5
10 - 30秒。
温度
10秒。 MAX 。
230 ° C最大。
温度
217 °C
200 °C
150 °C
255 - 260 °C
3°C /秒。 MAX 。
6 ° C /秒。 MAX 。
3°C /秒。 MAX 。
60 - 120​​秒。
时间
100秒。 MAX 。
140-160°C
4°C/SEC.
马克斯。
在2分钟内。
时间
4℃ /秒。 MAX 。
3°C /秒。 MAX 。
(符合J- STD- 020C )
图6.推荐的回流焊接温度曲线。
图7.推荐的无铅回流焊接温度曲线。
0.60
(0.024)
0.30
(0.012)
0.40
(0.016)
0.40
(0.016)
0.70
(0.028)
0.70
(0.028)
图8.推荐焊接焊盘图形。
HSMF - C16x图7
6