X
2.60
(0.103)
1.10
(0.043)
X
0.40 (0.016)
0.50
(0.020)
4.50 (0.178)
Y
1.50 (0.059)
Y
尺寸以毫米（英寸） 。
阻焊
始终代表电气
之间的连通PADS
图8a 。推荐焊接垫图案。
6.1 (0.240)
2.8 (0.110)
X
X
0.5 (0.020)
Y
2.0 (0.079)
6.0 (0.236)
2.0 (0.079)
3.0 (0.118)
Y
1.0 (0.039)
尺寸以毫米（英寸） 。
始终代表电气
之间的连通PADS
热阻
300°C/W
350°C/W
470°C/W
焊垫区域（XY）
>16毫米
2
>12毫米
2
>8毫米
2
10至20秒。
+5 °C
255 °C
-0 °C
6 ° C /秒。 MAX 。
图8b 。推荐焊接垫图案（ TTW ） 。
217 °C
温度
3°C /秒。 MAX 。
125 °C ± 25 °C
20秒。最大。
温度
240 °C以下。
3°C /秒。 MAX 。
100-150°C
3°C/SEC.
马克斯。
120秒。 MAX 。 60-150秒。
时间
183°C
–6°C/SEC.
马克斯。
最大。 120秒。
60至150秒。
时间
*从25℃的时候峰值温度= 6分钟MAX 。
图9a。推荐锡铅回流焊温度曲线。
湍流波
250
温度 -
°C
层流波
热风刀
底侧
PC板
图9b。推荐的无铅回流焊接温度曲线。
注意：
有关Avago的面回流焊接的详细信息
封装LED ，是指安华高科技应用笔记AN 1060
表面
安装SMT LED指示灯组成。
200
150
FLUXING
顶侧
PC板
传送带速度= 1.83米/ MIN （ 6英尺/分钟）
预热设置= 150 ° C（ 100℃ PCB）
波峰焊温度为245℃
风刀空气温度= 390℃
风刀距离= 1.91毫米（ 0.25英寸）。
风刀角= 40 °
焊料： SN63 ; FLUX ： RMA
注：允许板，以充分冷却
前施加机械力。
100
50
30
0
10
预热
20
30
40
50
60
70
80
90
100
时间 - 秒
图10.推荐波峰焊档案。
6
AVAGO [ AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED ]
