SMT组装
表面贴装元件可靠的装配是一个COM
复杂的过程，涉及很多材料，过程，和
设备因素，包括：加热的方法（例如，红外
或汽相回流焊，波峰焊等）电路板
材料，导体厚度和图形，焊料的类型
合金，且热导率和热容量
组件。具有低质量成分，如
SOT封装，将达到回流焊温度为快
尔比有较大的质量。
Avago的二极管已合格的时间，温度
如图28所示TURE简介此配置文件是代表性
表面的红外回流焊型略去贴装亲
塞斯。
从室温斜坡上升之后，该电路
板与连接到它的组件（保持在适当位置以
焊膏）通过一个或多个预热区穿过。
tp
斜升
预热区增加了主板的温度
和部件，以防止热冲击和开始
蒸发从焊膏溶剂。回流
区短暂升高的温度足以使亲
达斯焊料的回流温度。
温度的变化对斜坡上升的速率和
冷却降温区被选择为足够低，以不
造成主板损坏或变形，以康波
堂费由于热冲击。的最高温度
在回流区（T
最大
）应不超过260 ℃。
这些参数是典型的表面安装assem-
布莱过程Avago的二极管。作为一般准则，在
电路板和元件应只露
到最小的温度和时间要
实现焊锡均匀回流。
Tp
关键区域
T
L
到TP
T
L
温度
Ts
最大
t
L
Ts
民
预热
ts
减速
25
t 25
°
C到峰值
时间
图28.表面贴装装配档案。
无铅回流焊温度曲线推荐（ IPC / JEDEC J -STD- 020C ）
回流焊参数
平均升温速率（液相线温度（T
S（ MAX）的
到山顶）
预热
最低温度（T
秒（分钟）
)
最高温度（T
S（ MAX）的
)
时间（最小至最大） （T
S
)
TS （最大值）为TL升温速率
时间保持高于：
峰值温度（T
P
)
时间内5℃的实际
峰值温度（T
P
)
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
温度（T
L
)
时间（t
L
)
无铅装配
3 ° C /秒
150°C
200°C
60-180秒
3 ° C /秒
217°C
60 〜 150秒
260 +0/‑5°C
20-40秒
6 ° C /秒
最多8分钟
注1：所有温度是指在封装的顶面，在封装体的表面测量
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AVAGO [ AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED ]
