0.5
台达V
F
（归一25 ℃）下
0.4
0.3
0.2
0.1
0
-0.1
-0.2
-0.3
-100
-50
的InGaN / GaN的
0
50
100
150
隙/铝镓砷/
的AlInGaP
温度 - °C
图6.正向电压变化与温度的关系。
图7.辐射模式。
10至30秒。
温度
217
°C
200
°C
150
°C
255 - 260
°C
3
° C /秒。
马克斯。
6
° C /秒。
马克斯。
3
° C /秒。
马克斯。
60 - 120秒。
100秒。 MAX 。
时间
（符合J- STD- 020C ）
图8a 。推荐锡铅回流焊温度曲线。
注意：有关Avago的表面回流焊详细信息
安装LED灯，可做参考Avago的应用笔记AN 1060面
安装SMT LED指示灯组成。
图8b 。推荐的无铅回流焊接温度曲线。
4.50
1.50
湍流波
250
温度 -
°C
层流波
热风刀
2.60
200
150
FLUXING
100
50
30
0
10
底侧
PC板
预热
顶侧
PC板
20
30
40
50
60
70
80
90
100
时间 - 秒
传送带速度= 1.83米/ MIN （ 6英尺/分钟）
预热设置= 150 ° C（ 100℃ PCB）
波峰焊温度为245℃
风刀空气温度= 390℃
风刀距离= 1.91毫米（ 0.25英寸）。
风刀角= 40 °
铅焊锡： SN63 ; FLUX ： RMA
无铅钎料： 96.5 ％（重量）的SN ， 3重量％的Ag ，0.5 ％（重量）的Cu
注：允许板，以充分冷却
前施加机械力。
阻焊
图9.推荐波峰焊轮廓。
图10.推荐焊垫的图案。
9
AVAGO [ AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED ]
