HSMx-C110/C170/C190/C191/C150
高性能型ChipLED
数据表
HSMA-C110/C170/C190/C191/C150
HSML-C110/C170/C190/C191/C150
HSMC-C110/C170/C190/C191/C150
HSMZ-C110/C170/C190
描述
这些芯片型LED的利用铝铟GAL-
lium磷化物（的AlInGaP ）材料技术。该
的AlInGaP材料具有非常高的发光效率，
能够产生高光输出在很宽的
驱动电流范围。在此可用的颜色
表面贴装系列是592纳米的琥珀色， 605纳米
橙色， 626 nm和红色为AS的AlInGaP 631纳米的红色
为TS的AlInGaP 。
所有的包被两个颜色和强度分级，
除了红色。
这些芯片LED来无论是在两个顶级发光
包（ HSMx - C170 / C190 / C191 / C150 ），或在一个侧
器件封装（ HSMx - C110 ） 。直角
芯片LED适合于应用，如液晶
背光。顶部发光芯片LED宽
可视角度是适合轻管和直接
背光键盘和面板。为了设施
泰特拾放操作，这些都是芯片LED
运卷带式，用4000个单位卷轴
HSMx - C170 / C190 / C191和3000个单位卷轴
HSMx-C110/C150.
这些软件包是用红外焊接兼容
流程。
特点
•高亮度的AlInGaP材料
·小尺寸
•工业标准尺寸
•扩散光学
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•
顶部发光或直角发光
有3种颜色（红，橙，琥珀色）
兼容IR焊接
可在8毫米磁带上的7"卷筒直径
卷轴拉链锁防潮袋中
应用
• LCD背光
•按钮背光
•前面板指示灯
•符号指示
•微型显示器
•小消息面板标牌
AVAGO [ AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED ]
