DIM 。一
（见表1）
DIM 。 B
（见表1）
2.00 ± 0.05
(0.079 ± 0.002)
HSMx-C110
位置
载带
;;;
;;;;;;
;;;
;;;;;;;
;;
4.00 (0.157)
1.50 (0.059)
阴极
暗淡。 ç
（见表1）
1.75 (0.069)
3.50 ± 0.05
(0.138 ± 0.002)
8.00 ± 0.30
(0.315 ± 0.012)
0.20 ± 0.05
(0.008 ± 0.002)
DIM 。一
（见表1）
DIM 。 B
（见表1）
图15.带尺寸。
;;;
;;;
;;
4.00 (0.157)
安装有
组件
载带
用户FEED
方向
盖带
表1
单位为毫米（英寸）
产品型号
DIM 。一
DIM 。 B
暗淡。 ç
± 0.10 (± 0.004) ± 0.10 (± 0.004) ± 0.10 (± 0.004)
1.86 (0.073)
1.75 (0.069)
2.30 (0.091)
3.40 (0.134)
3.50 (0.138)
0.89 (0.035)
0.90 (0.035)
1.45 (0.057)
1.70 (0.067)
1.88 (0.074)
0.87 (0.034)
0.90 (0.035)
0.95 (0.037)
1.20 (0.047)
1.27 (0.050)
HSMx - C191系列
HSMx - C190系列
HSMx - C170系列
HSMx - C110系列
HSMx -C150系列
R 1.0 ± 0.05
(0.039 ± 0.002)
结束
开始
对流IR回流焊
有关IR的更多信息
回流焊接，参见
应用笔记1060 ，
表面
安装SMT LED指示灯
组件。
储存条件： 5 ℃〜30℃
@ 60％ RH以下。
要求下烘烤
条件：
一）湿度指示卡是
当在23 ±5℃下读>10 ％。
B）设备暴露于工厂
条件<30 ℃/ 60％RH下
超过672小时。
建议烘烤条件：
60 +/- 5°搅拌20小时。
本组织应设
最小为160毫米
（ 6.3英寸）空
元件袋
盖上盖
胶带。
本组织应设
最小为160毫米
（ 6.3英寸）空
元件袋
盖上盖
胶带。
最小
230 mm
（ 9.05英寸）
可以由
承运人
和/或
盖带。
图16.带片头和片尾的尺寸。
注意事项：
1.所有单位为毫米（英寸）尺寸。
2.公差为±0.1毫米（ ± 0.004英寸），除非另有说明。
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