片式电容器
笔电介质 - CB系列
概述
用肉眼和堆放建筑用薄膜贴片电容器
金属PEN（聚萘二甲酸） 。
优势
•使用温度高介电薄膜，使这些
电容器适于红外线或汽相回流焊接工艺。
此芯片内置无特定封装。
•所述电介质膜的固有弹性允许
该电容器的所有类型的相容性优异
材料用于印刷电路板。
•薄膜技术成果为自愈性
安全开放的失效模式和更好的总体可靠性。
•优异的抗热震性。
•低耗散因数ESR & ESL 。
•无压电效应。
•可在磁带和卷轴适合于自动贴装。
•非极性结构。
应用
通用功能在低电压应用中
小型化和SMD是必需的。典型应用
将是：
•汽车（安全气囊，燃油喷射计算器... ）
•电信（公共交换系统，调制解调器，电话
集，无绳电话及手机）
•工业（ SMPS ，电源转换模块... ）
外层
终端电镀：
100 ％雾锡
镍挡板下
终止
银环氧树脂
树脂
黄铜
活性层：笔电
性能特点
气候类别
电容范围
公差基于C
R
额定电压
测试电压
焊接方法
损耗角1kHz时的切线（ DF ）
绝缘电阻最小： IR
55/125/56
1nF的到4.7μF
±5%, ±10%
25VDC至630Vdc
1.4Vr 2秒。在25℃下
红外线或汽相回流（不适合波峰焊）
< 100 ×10
-4
对于C ≤ 0.33μF IR > 1000MΩ在20℃下1分钟。负责在10Vdc的
对于VR < 100V直流100V直流和对VR≥ 100V直流
对于C > 0.33μF IR Ç > 400秒。在20℃下1分钟。负责在10Vdc的
对于VR < 100V直流100V直流和对VR≥ 100V直流
-55 ° C至125°C的1.25 ％ / ℃，在105 ℃和125 ℃，电压降额
对于高频交流应用请与AVX
温度范围
交流应用
20
AVX [ AVX CORPORATION ]
