引脚配置
顶视图
8引脚DIP封装
SO- 8表面贴装封装
顶视图
5-Lead
TO-220
BW
NC
V
IN
V–
1
2
3
4
G=1
8
7
6
5
NC
V+
G=1
G=1
5引脚DDPAK
表面贴装
V
O
NC
NC =无连接
BW V-
V+
V
IN
V
O
1 2 3 4 5
1 2 3 4 5
绝对最大额定值
电源电压................................................ .....................................
±18V
输入电压范围............................................... ................................
±V
S
输出短路（接地） ..........................................连续.......
工作温度................................................ ..... -40 ° C至+ 125°C
存储温度................................................ ........ -55 ° C至+ 125°C
结温................................................ ....................... + 150°C
焊接温度（焊接， 10秒） ........................................... ......... + 300℃
BW V-
V+
V
IN
V
O
注：选项卡电
连接到V- 。
封装/订购信息
包
制图
数
(1)
006
182
315
325
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
静电
放电敏感度
任何集成电路可ESD而损坏。的Burr-Brown
建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作
和安装程序，会造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能降解
重刑完成设备故障。精密集成电路
可能更容易受到损伤，因为非常小的
参数变化可能导致设备不能满足
公布的规格。
产品
BUF634P
BUF634U
BUF634T
BUF634F
包
8引脚塑料DIP
SO- 8表面贴装
5引脚TO- 220
5引脚DDPAK
注： （ 1 ）有关详细的图纸和维表，请参阅数据结束
片，或的Burr-Brown IC数据手册附录C 。
®
3
BUF634
BURR-BROWN [ BURR-BROWN CORPORATION ]
