包装信息
模型
PGA204AP
PGA204BP
PGA204AU
PGA204BU
PGA205AP
PGA205BP
PGA205AU
PGA205BU
包
16引脚塑封
16引脚塑封
SOL- 16表面
SOL- 16表面
DIP
DIP
MOUNT
MOUNT
封装图
数
(1)
180
180
211
211
180
180
211
211
绝对最大额定值
电源电压................................................ ..................................
±18V
模拟输入电压范围.............................................. ...............
±40V
逻辑输入电压范围.............................................. ....................
±V
S
输出短路（接地） ..........................................连续....
工作温度................................................ -40 ° C至+ 125°C
存储温度................................................ ..... -40 ° C至+ 125°C
结温................................................ .................... + 150°C
焊接温度（焊接-10s ） ........................................... ... + 300℃
16引脚DIP Plaseic
16引脚塑料DIP
SOL - 16表面贴装
SOL - 16表面贴装
注： （ 1 ）有关详细的图纸和维表，请参阅数据结束
片，或的Burr-Brown IC数据手册附录D 。
订购信息
模型
PGA204AP
PGA204BP
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PGA204BU
PGA205AP
PGA205BP
PGA205AU
PGA205BU
收益
1, 10, 100, 1000V/V
1, 10, 100, 1000V/V
1, 10, 100, 1000V/V
1, 10, 100, 1000V/V
1, 2, 4, 8V/V
1, 2, 4, 8V/V
1, 2, 4, 8V/V
1, 2, 4, 8V/V
包
16引脚塑料DIP
16引脚塑料DIP
SOL - 16表面贴装
SOL - 16表面贴装
16引脚塑料DIP
16引脚塑料DIP
SOL - 16表面贴装
SOL - 16表面贴装
温度范围
-40至+ 85°C
-40至+ 85°C
-40至+ 85°C
-40至+ 85°C
-40至+ 85°C
-40至+ 85°C
-40至+ 85°C
-40至+ 85°C
®
PGA204/205
4
BURR-BROWN [ BURR-BROWN CORPORATION ]
