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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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BH6111FV产品参数
型号:BH6111FV
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP20,.25
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.63
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3/e2
长度:6.5 mm
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:60 °C
最低工作温度:-15 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Other Telecom ICs
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN/TIN COPPER
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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