BL
银河电子
ES1A --- ES1G
电压范围： 50 --- 400 V
CURRENT ： 1.0
表面贴装整流器
特点
低成本
低漏
低正向压降
高电流能力
能与乙醇，异丙醇容易清洗
和类似的溶剂
塑料材料进行U / L承认94V - 0
机械数据
案例： JEDEC DO - 214AC ，模压塑料
终端：
可焊
每
MIL-STD - 202方法208
极性：颜色频带为负极
重量： 0.002盎司， 0.064克
安装位置：任意
DO-214AC(SMA)
�½��½��½��½�（�½��½�）
最大额定值和电气特性
25评分
环境
温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。对于容性负载， 20％减免。
ES1A
器件标识代码
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
@T
A
=75
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波
叠加在额定负荷
@T
J
=125
ES1B
EB
100
70
100
ES1C
EC
150
105
150
1.0
ES1D
ED
200
140
200
ES1G
EG
400
210
400
单位
V
V
V
A
EA
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
50
35
50
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
θ
JA
T
J
T
英镑
30
A
V
A
35
ns
pF
/W
最大正向电压at1.0一
最大反向电流
在额定阻断电压DC
典型的反向恢复时间
典型结电容
典型热阻
@T
A
=25
@T
A
=125
(Note1)
(Note2)
(Note3)
0.98
5.0
100
25
19
50
- 55 ---- + 150
- 55 ---- + 150
1.25
工作结温范围
存储温度范围
注：1，测量与我
F
= 0.5A ，我
R
= 1A ，我
rr
=0.25A.
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2.测得1.0MH
Z
和应用4.0V DC反向电压。
3.热阻f光盘结到环境和交界处领导PCBmounted上0.27''X0.27 '' （ 7.0X7.0mm2 ）铜焊盘区
文档编号0280026
BL
银河电子
1.
BILIN [ GALAXY SEMI-CONDUCTOR HOLDINGS LIMITED ]
