BL
银河电子
表面贴装整流器
特点
塑料包装有
美国保险商实验室
111
易燃性分类
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变救灾，非常适于自动贴片
玻璃钝化结
高温焊接：
111
250
o
C / 10秒码头
GL34A
- - -
GL34M
反向电压： 50 - 1000 V
CURRENT ： 1.0
DO - 213AA
可焊ENDS
1ST BAND
第二个波段
D2
D1=
0.066
0.060
(1.676)
(1.524)
机械数据
案例： JEDEC DO - 213AA ，在模压塑料
1111passivated
芯片
码头：焊接镀，每MIL -STD-
1111750,
方法2026
极性：颜色频带端为负极
重量： 0.0014盎司， 0.036克
0.022(0.559)
0.016(0.406)
0.145(3.683)
0.131(3.327)
0.022(0.559)
0.016(0.406)
D2=D1
0
0.008(0.20)
英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
GL34A GL34B GL34D GL34G GL34J GL34K GL34M
单位
极性色带（第2波段）
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均FORW ORD整流电流
V
@T
L
=75
PEAK
FORW
ARD
浪涌电流
V
8.3ms
单身
半正弦-W AVE叠加
V
在额定负荷（ JEDEC的方法）
在最大瞬时FORW ARD电压
0.5
A
反向电流最大DC
额定直流电压blockjing
@T
A
=25
o
C
@T
A
=125 C
o
灰
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
C
J
t
rr
红
100
70
100
橙黄色绿色
200
140
200
400
280
400
0.5
10.0
1.2
5.0
600
420
600
蓝
800
560
800
紫色
1000
700
1000
V
V
V
A
A
50
35
50
1.3
V
A
50.0
4.0
1.5
典型结电容（注2 ）
pF
S
o
典型的反向恢复时间（注3）
典型的热性能及其（注：
4)
工作结温范围
存储温度范围
R
JA
T
J
T
英镑
150
-55--------+150
-55--------+150
C / W
o
C
注： 1.Measured
在1.0MHz和应用4.0volts反向电压
2.Thermal
电阻表结点到环境和结带领PCB安装在0.27"X0.27" （ 7.0X7.0mm2 ）铜焊盘区
3.Measured与我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,Irr=0.25A.
www.galaxycn.com
4.
从结点到环境的热阻和交界处领导PCBmounted上0.27''X0.27 '' （ 7.0X7.0mm2 ）铜焊盘区
文档编号0280055
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银河电子
1.
BILIN [ GALAXY SEMI-CONDUCTOR HOLDINGS LIMITED ]
