BL
特点
银河电子
MB2M - - - MB10M
电压范围： 200 --- 1000 V
电流： 0.5 A
硅桥式整流器
该系列产品是UL在成份指数的认可，
文件号E239431
玻璃钝化芯片路口
塑料具有节材U / L易燃性分类
94V-O
高浪涌过载评价： 35A峰值
节省印刷电路板空间
高温焊接保证：
260℃ / 10秒5磅。 （ 2.3千克）张力
MBM
4.6± 0.2
1.3± 0.15
3.6± 0.2
5.5± 0.2
3.8± 0.2
机械数据
案例：模压塑料车身超过钝化路口
终端：镀导致每MIL -STD- 750焊接的，
方法2026
标记体极性符号：极性
尺寸以英寸（毫米）
安装位置：任意
重量： 0.0078盎司， 0.22克
2.5± 0.2
4.8± 0.2
0.3± 0.1
6.0± 0.2
0.6± 0.1
2.5± 0.25
单位：毫米
最大额定值和电气特性
25评分
环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。对于容性负载， 20％减免。
MB2M
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均FORW ARD
输出电流
@T
A
=25
MB4M
400
280
400
MB6M
600
420
600
0.5
0.8
35
(1)
MB8M
800
560
800
MB10M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
200
140
200
(2)
山顶FORW ARD浪涌电流
8.3ms单半正弦波-W AVE
叠加在额定负荷
最大瞬时FORW ARD电压
@ 0.4 A
最大反向电流
在额定阻断电压DC
@T
A
=25
@T
A
=125
I
FSM
A
V
F
I
R
C
J
1.0
5.0
100
13
V
μ
A
pF
每腿典型结电容（注3 ）
每腿典型热阻
（注1 ）
R
θJA
R
θJL
T
J
T
英镑
85
20
- 55 ---- +
150
- 55 ---- + 150
/W
工作结温范围
存储温度范围
注： （ 1 ）在玻璃环氧树脂P.C.B.安装在0.05× 0.05" （ 1.3× 1.3毫米）垫
（2）在铝基底P.C.B.为0.8" X 0.8" （ 20× 20毫米）面积安装在0.05× 0.05" （ 1.3× 1.3毫米）焊盘
（ 3 ）测得1.0 MHz和应用转ERSE V 4.0伏特oltage
www.galaxycn.com
文档编号0287128
BL
银河电子
1.
BILIN [ GALAXY SEMI-CONDUCTOR HOLDINGS LIMITED ]
