BL
特点
银河电子
RS3A---RS3M
反向电压： 50 --- 1000 V
当前位置：
3.0
A
表面贴装整流器
塑料包装有
承销商laborator
易燃性分类科幻阳离子
94V-0
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变救灾，非常适于自动贴片
玻璃钝化结
高温焊接：
111
250
o
C / 10秒码头
111
DO - 214AB （ SMC ）
机械数据
案例： JEDEC DO - 214AB ，在模压塑料
1111passivated
芯片
码头：焊接镀，每MIL -STD- 750 ，
方法2026
极性：颜色频带端为负极
重量： 0.007盎司， 0.21克
�½��½��½��½�（�½��½�）
最大额定值和电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
RS3A
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均前页整流电流
c
T
L
=90
O
C
峰值正向浪涌电流8.3ms
c
单半正弦波叠加额定
c
负载
最大正向电压在
3.0A
反向电流最大DC
额定直流电压blockjing
@T
A
=25
o
C
@T
A
=125
o
C
RS3B
100
70
100
RS3D RS3G RS3J RS3K
200
140
200
400
280
400
3.0
100
1.3
10
200
600
420
600
800
560
800
RS3M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
JA
50
35
50
A
V
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型的热性能及其（注3 ）
工作结存储温度范围
150
32
22
250
500
ns
pF
o
C / W
o
T
J
T
英镑
-55--------+150
C
注： 1.Reverse恢复时间测试条件：我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,I
rr
=0.25A
2.测得1.0MHz和应用4.0伏特的反向电压
结3到环境的热阻和结带领PCBmounted上0.2''X0.2 '' （ 5.0X5.0mm
2
）铜焊盘区
www.galaxycn.com
文档编号0280033
BL
银河电子
1.
BILIN [ GALAXY SEMI-CONDUCTOR HOLDINGS LIMITED ]
