BL
银河电子
表面贴装整流器
特点
塑料包装有
美国保险商实验室
111
易燃性分类
对于表面安装应用程序
低廓包
内置应变救灾，非常适于自动贴片
玻璃钝化结
高温焊接：
111
250
o
C / 10秒码头
S1A --- S1M
反向电压： 50 - 1000 V
CURRENT ： 1.0
DO - 214AC （ SMA ）
机械数据
案例： JEDEC DO - 214AC ，在模压塑料
1111passivated
芯片
码头：焊接镀，每MIL -STD-
1111750,
方法2026
极性：颜色频带端为负极
重量： 0.002盎司， 0.064克
�½��½��½��½�（�½��½�）
最大额定值和电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
S1A
器件标识代码
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均FORW ORD整流电流
V
@T
L
=110
PEAK
FORW
ARD
浪涌电流
@ T
L
= 110°C
V
8.3ms
单身
半正弦-W AVE叠加
V
在额定负荷（ JEDEC的方法）
在1.0A最大瞬时FORW ARD电压
反向电流最大DC
额定直流电压blockjing
@T
A
=25
o
C
@T
A
=125
o
C
S1B
SB
100
70
100
S1D
SD
200
140
200
S1G
SG
400
280
400
1.0
S1J
SJ
600
420
600
S1K
SK
800
560
800
S1M
单位
SM
1000
700
1000
V
V
V
A
SA
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
C
J
50
35
50
40.0
1.1
5.0
50.0
15
50
-55--------+175
30.0
A
V
典型结电容（注：
1)
典型的热性能及其（注：
2)
pF
o
R
JA
C / W
o
工作结存储温度范围
T
J
T
英镑
注： 1.Measured
在1.0MHz和应用4.0volts反向电压
C
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2.Thermal
性形式结到环境和安装在0.27"X0.27" （ 7.0X7.0mm2 ）铜垫区交界处领导的PCB 。
文档编号0280001
BL
银河电子
1.
BILIN [ GALAXY SEMI-CONDUCTOR HOLDINGS LIMITED ]
