BL
银河电子
表面贴装整流器
特点
◇
塑料包装有保险商实验室
111
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
◇
对于表面安装应用程序
◇
低廓包
◇
内置应变救灾，非常适于自动贴片
◇
高电流能力
◇
高温焊接：
111
250
o
C / 10秒码头
S2A - - - S2M
111REVERSE
电压： 50 --- 1000 V
当前位置：
2.0
A
DO - 214AA （ SMB ）
机械数据
◇
案例： JEDEC DO- 214AA ，在模压塑料
1111passivated
芯片
◇
码头：焊接镀，每MIL -STD-
1111750,
方法2026
◇
极性：颜色频带端为负极
◇
重量：0.003盎司， 0.093克
最大额定值和电气特性
25评分
o
除非另有说明C的环境温度
S2A
器件标识代码
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均FORW奥德整流电流
V
T
L
=100
O
C
山顶FORW ARD浪涌电流@ T
L
= 110 ℃， 8.3ms的
V
单半正弦波-W AVE叠加额定
V
负荷（ JEDEC的方法）
最大瞬时FORW ARD电压为2.0A
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
@T
A
=25
o
C
@T
A
=125 C
o
S2B
SB
100
70
100
S2D
SD
200
140
200
S2G
SG
400
280
400
2.0
50.0
1.15
1.0
125.0
S2J
SJ
600
420
600
S2K
SK
800
560
800
S2M
单位
SM
1000
700
1000
V
V
V
A
A
V
μA
μS
pF
o
SA
V
RRM
V
RWS
V
DC
I
（AV）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
R
θJA
R
θJL
50
35
50
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型的热性能及其（注3 ）
2.0
30.0
53.0
16.0
-55--------+150
C / W
o
工作结存储温度范围
T
J
T
英镑
注： 1.Rev ERSE RECOV红霉素时间测试条件：我
F
=0.5A,I
R
=1.0A,I
rr
=0.25A
C
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2.测得1.0MHz和应用转ERSE V 4.0伏特oltage
3.热阻f光盘结到环境和交界处领导PCBmounted上0.27''X0.27 '' （ 7.0X7.0mm
2
）铜焊盘区
文档编号0280002
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银河电子
1.
BILIN [ GALAXY SEMI-CONDUCTOR HOLDINGS LIMITED ]
