BL
特点
银河电子
SM4001 SM4007 ---
反向电压: 50 - 1000 V
CURRENT : 1.0
DO - 213AB
表面贴装整流器
◇
玻璃钝化装置
◇
适用于地表mouted应用
◇
低漏电流
◇
冶金结合建设
机械数据
◇
案例: JEDEC DO - 213AB ,在模压塑料
钝化芯片
◇
码头:焊接镀,每焊
MIL- STD- 750 ,方法2026
◇
极性:颜色频带端为负极
◇
重量: 0.0046盎司, 0.116克
◇
安装位置:任意
最大额定值和电气特性
在25 ℃的环境温度,除非另有规定等级。
单相半波,60赫兹,电阻或电感load.For容性负载,减免电流20 % 。
SM
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大平均前页
整流电流
T
A
=75℃
SM
100
70
100
SM
200
140
200
SM
4004
400
280
400
1.0
SM
4005
600
420
600
SM
4006
800
560
800
SM
4007
1000
700
1000
4001 4002 4003
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
50
35
50
单位
V
V
V
A
峰值正向浪涌电流8.3ms单
半正弦波叠加
在额定负荷( JEDEC的方法)
最大正向电压在1.0A
反向电流最大DC
@T
A
=25℃
I
FSM
V
F
I
R
C
j
R
jωL
R
J- á
T
j
T
英镑
30
1.1
5.0
50
15
20
50
- 55 --- + 175
- 55 --- + 175
A
V
μA
pF
℃/W
℃/W
℃
℃
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额定直流电压blockjing @T
A
=125℃
典型结电容(注1 )
典型热阻
典型热阻
(注2 )
(注3)
工作温度范围
存储温度范围
注:1 。测得1.0MHz和应用的4.0V直流平均电压。
2.热电阻交界处领导, 6.0毫米
2
coppeer垫给每个终端。
3.热阻结到环境, 6.0毫米
2
coppeer垫给每个终端。
文档编号0280057
BL
银河电子
1.