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BCN4D560J7 参数 Datasheet PDF下载

BCN4D560J7图片预览
型号: BCN4D560J7
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内容描述: 厚膜片式电阻阵列 [Thick Film Chip Resistor Arrays]
分类和应用:
文件页数/大小: 10 页 / 136 K
品牌: BITECH [ BI TECHNOLOGIES ]
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SOLDER PAD LAYOUT (Inch/mm)
Model BCN 31 Only
Model BCN 4D, BCN 4DBI,
BCN 16 4AB & BCN 16 4ABI
P
Y
A
B
Y
X
C
X
P
BCN 4D/4DBI
BCN16 4A/AB/ABI
BCN 31 8R/8S
.050
1.27
.032
0.80
.050
1.27
A
Wave Solder Process
B
C
.022
0.57
.014
0.35
.014
0.35
X
.028
0.70
.018
0.45
.036
0.90
Y
.041
1.05
.039
1.00
.032
0.80
A
.087
2.20
.039
1.00
.084
2.10
Re-Flow Solder Process
B
.154
3.90
.118
3.00
.148
3.70
C
.022
0.57
.014
0.35
.014
0.35
X
.028
0.70
.018
0.45
.036
0.90
Y
.034
0.85
.039
1.00
.032
0.80
.087 .169
2.20 4.30
.039 .118
1.00 3.00
.084 .148
2.10 3.70
Model BCN 16 8RB & BCN 16 8SB
P
Y
A
B
Y
X
1
X
X
X
X
1
Wave Solder Process
P
BCN 16 8RB/8SB
.025
0.64
A
.048
1.20
B
.096
2.40
X
.012
0.30
X1
.018
0.45
Y
.024
0.60
A
.048
1.20
Re-Flow Solder Process
B
.096
2.40
X
.012
0.30
X1
.018
0.45
Y
.024
0.60
4-12
Model BCN Series