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表面贴装10 BASE -T接口模块适用仿制IC
P / N : FS2009数据表
特征
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可提供增强的或标准设计的版本。
薄型表面贴装封装。
专为AMD , DEC , LSI ,摩托罗拉和国家
收发器。
235
0
C峰值红外回流焊温度额定值。
工作温度范围: 0 ° C至+ 70°C 。
存储温度范围: -25 ° C至+ 125°C 。
电气规格@ 25°C
部分
数
FS2009
TX
1CT : 1.41
匝数比
(±5%)
RX
1CT : 1
截止
频率TX / RX
17 MHz的± 1.5MHz的
Hi-Pot高压
( V有效值)
1500
回波损耗
(分贝最小值) TX / RX
1-10MHz
-14
CONTINUE
部分
数
插入损耗
(分贝最大) TX / RX
1–10MHz
FS2009
-1.0
相声
衰减
(分贝MIN )
1-10兆赫
-30
20MHz
-7/-5
衰减
(分贝最小值) TX / RX
25MHz
-18/-11
30MHz
-28/-16
40MHz
-33/-26
CMR
(分贝最小值) TX / RX
30-100MHz
-30
概要
力学
l
462波士顿圣 - 托普斯费尔德,MA 01983 - 电话: 978-887-8050 - 传真: 978-887-5434
A9(02/07)