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BS616LV2019TCP55 参数 Datasheet PDF下载

BS616LV2019TCP55图片预览
型号: BS616LV2019TCP55
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内容描述: 超低功耗CMOS SRAM 128K ×16位 [Very Low Power CMOS SRAM 128K X 16 bit]
分类和应用: 静态存储器
文件页数/大小: 11 页 / 170 K
品牌: BSI [ BRILLIANCE SEMICONDUCTOR ]
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超低功耗CMOS SRAM
128K ×16位
无铅和绿色包装材料符合RoHS
BS616LV2019
n
特点
Ÿ
宽V
CC
工作电压: 2.4V 〜 3.6V
Ÿ
极低的功耗:
V
CC
= 3.0V
工作电流: 25毫安为55ns (最大)
2毫安(最大) ,以1MHz
待机电流: 0.3uA (典型值),在25
O
C
Ÿ
高速存取时间:
-55
55ns (最大)在V
CC
=2.7~3.6V
-70
70ns的(最大)在V
CC
=2.4~3.6V
Ÿ
自动断电,当芯片被取消
Ÿ
易于扩展CE和OE选项
Ÿ
I / O配置X8 / X16由LB和UB引脚选择。
Ÿ
三态输出与TTL兼容
Ÿ
全静态操作
Ÿ
数据保持电源电压低至1.5V
n
描述
该BS616LV2019是一款高性能,低功耗CMOS
静态随机存取存储器由16位组织为131,072和
经营形成了广泛的2.4V至3.6V的电源电压。
先进的CMOS技术和电路技术提供两
与典型的CMOS待机高速度和低功耗的特点,
0.3uA的电流在3.0V / 25
O
55ns的C和最大访问时间
2.7V/85
O
C.
轻松扩展内存由低电平有效使能芯片提供
( CE)和低电平有效输出使能( OE )和三态输出
驱动程序。
该BS616LV2019具有自动断电功能,降低
功耗显著当芯片被取消。
该BS616LV2019可在DICE的形式, JEDEC标准
48引脚TSOP I型封装, 48焊球BGA封装。
n
耗电量
功耗
产品
家庭
BS616LV2019DC
BS616LV2019AC
BS616LV2019TC
BS616LV2019AI
BS616LV2019TI
产业
-40
O
C至+ 85
O
C
5.0uA
2mA
10mA
25mA
广告
+0
O
C至+70
O
C
3.0uA
1.5mA
9mA
23mA
操作
温度
待机
(I
CCSB1
,最大值)
操作
(I
CC
,最大值)
PKG型
f
马克斯。
V
CC
=3.0V
1MHz
V
CC
=3.0V
10MHz
骰子
BGA-48-0608
TSOP I- 48
BGA-48-0608
TSOP I- 48
n
销刀豆网络gurations
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
A8
NC
NC
WE
CE2
NC
UB
LB
NC
NC
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
A16
NC
GND
DQ15
DQ7
DQ14
DQ6
DQ13
DQ5
DQ12
DQ4
VCC
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
OE
GND
CE
A0
n
框图
BS616LV2019TC
BS616LV2019TI
A6
A7
A8
A9
A10
A11
A15
A14
A13
A12
地址
输入
卜FF器
10
ROW
解码器
1024
存储阵列
1024 x 2048
2048
DQ0
.
.
.
.
.
.
DQ15
16
.
.
.
.
.
.
数据
输入
卜FF器
16
128
列解码器
7
控制
地址输入缓冲器
16
列I / O
写入驱动器
SENSE AMP
16
数据
产量
卜FF器
1
A
B
C
D
E
F
G
H
LB
D8
D9
VSS
VCC
D14
D15
NC
2
OE
UB
D10
D11
D12
D13
NC
A8
3
A0
A3
A5
NC
NC
A14
A12
A9
4
A1
A4
A6
A7
A16
A15
A13
A10
5
A2
CE
D1
D3
D4
D5
WE
A11
6
NC
D0
D2
VCC
VSS
D6
D7
NC
V
CC
V
SS
CE2,CE
WE
OE
UB
LB
A16 A0
A1
A2
A3
A4
A5
48球BGA俯视图
华晨半导体公司
保留更改产品规格,恕不另行通知。
R0201-BS616LV2019
1
修订版1.3
五月。
2006