BRIGHT VIEW
ELECTRONICS CO 。 , LTD。
SMD应用(无铅焊锡)
1XX系列。
适用于BVS - 3XX
描述:
( 1 )手工焊接(我们不推荐这种方法强烈。 )
( 1.1 )为防止开裂,请烘( 65 , 24小时)焊接前。
( 1.2 )温度在铁尖:最大250 ( 25W )
( 1.3 ),它禁止在焊接过程中加载任何压力的树脂。
( 1.4 )焊接时间: 3秒。最大(仅一次)
( 2 )回流焊接
( 2.1 )为防止开裂,请烘( 65 , 24小时)焊接前。
( 2.2 )焊接时,不要把压力上的指示灯在加热过程中。
(2.3 )不要采取下一步骤,直到该组件冷却至室
回流后的温度。
( 2.4 )焊接后,不变形的电路板。
( 2.5 )推荐的回流焊温度曲线(表面上测量
在LED树脂)是以下几点:
10秒。 MAX 。
245℃最高。
0.5
217
217
150
1 /秒。 MAX 。
50秒。最大。
/秒最大。
温度
~75
~25
210秒。 MIN 。
100秒。 MAX 。
时间
回流温度240〜 245 ,推荐和钎焊温度
应不小于245高(一次只)
2005 / 10 / 20 - B