数据表
KH300
KH300封装尺寸
针＃ 1
指数
Q
2
b1
A
L
E
e
D1
D
A1
E1
C
b
符号
A-金属盖
A-陶瓷盖
A1-金属盖
A1-陶瓷盖
b
b1
c
D
D1
E
E1
e
L
Q
英寸
MINIMUN
0.180
0.195
0.145
0.160
0.014
最大
0.240
0.255
0.175
0.190
0.026
地壳板块
最低
4.57
4.95
3.68
4.06
0.36
最大
6.10
6.48
4.45
4.83
0.66
0.050 BSC
0.008
1.275
1.095
0.785
0.790
0.018
1.310
1.105
0.815
0.810
1.27 BSC
0.20
33.39
27.81
19.94
20.07
0.46
33.27
28.07
20.70
20.57
0.100 BSC
0.165 BSC
0.015
0.075
2.54 BSC
4.19 BSC
0.38
1.91
注意事项：
密封：焊缝（ AM ， AK ） ，环氧树脂（ AI）
铅表面处理：抛光金
套餐成分：
包装：陶瓷
盖：可伐合金/镍（ AM ， AK ）
陶瓷（ AI）
引线框架：合金42
芯片粘接：环氧树脂
生命支持政策
没有CADEKA微电路公司总裁的明确书面许可， CADEKA的产品不得用于生命支持设备或系统使用的关键部件
如本文所用：
1.生命支持设备或系统是其中一个）打算通过外科手术移植到体内的装置或系统，或b ）支持或维持生命，而其不履行，如果使用得当
按照标示中提供的使用说明，可合理预期会导致一个显著的伤害到用户。
2.关键部件是在生命支持设备或系统，其不履行可以合理预期造成的生命支持设备或系统故障，或影响任何组件
其安全性和有效性。
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