CM1205
ESD保护阵列，芯片级封装
特点
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在功能和引脚与CAMD的兼容
PACDN1404C ， PACDN1408C和PACDN1416C
家族的ESD保护器件
4 ，8或16的瞬态电压抑制器中的单个
包
的OptiGuard
TM
对于涂在提高可靠性
装配
在系统的静电放电（ ESD）保护
每IEC 61000-4-2 + 25kV的接触放电
国际标准
紧凑的芯片级封装（ 0.65mm节距）换
垫节省电路板空间并简化布局空间
相比分立式解决方案的关键应用
和传统的引线键合封装
提供无铅版本
产品说明
该CM1205系列瞬态电压抑制器
阵列提供保护的非常高的水平为敏感
即可以经受略去电子元件
ESD 。
这些器件的设计和特点来
安全地耗散静电放电的水平远远超出了
设置的最大要求中规定的IEC 61000-4-2
国际标准（4级， + 8kV接触解散
充电） 。所有I / O的额定电压为25kV的+采用IEC
61000-4-2接触放电方法。使用MIL-
STD- 883D （方法3015 ）规范人类
人体模型（ HBM ） ESD ，所有引脚均提供保护，用于信号
圆通放电到大于+ 30kV的。
这些设备的芯片级封装格式
使极小脚印是必要的，
便携式电子设备，如蜂窝电话，PDA，
互联网设备和PC 。大焊料凸点
允许标准附件层压板与 -
停止使用底部填充的。
该CM1205配备的OptiGuard
TM
涂料
改进的可靠性，在装配和可与
可选无铅精加工。
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应用
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对敏感电子设备的ESD保护
I / O端口，键盘和按钮，电路，用于保护
便携式设备
无线手机
掌上电脑/ PDA的
MP3播放器
数码相机和摄像机
笔记本电脑
台式电脑
电气原理图
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CM1205-04CS/CP
CM1205-08CS/CP
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CM1205-16CS/CP
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11/17/03
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