CM1210
应用信息
设计注意事项
为了实现对最大程度的保护
ESD脉冲，必须注意在PCB布局
尽量减少对供应的寄生串联电感/
接地轨以及信号路径片段
信号输入（通常是连接器）和间
ESD保护器件。请参阅
图3中，
这illus-
trates正ESD脉冲击打用的一个例子
输入通道。的寄生串联电感回
电源用L表示
1
和L
2
。该电压
年龄V
CL
在被保护线路：
V
CL
=正向电压的D降
1
+ V
供应
+ L
1
x厚（I
ESD
)
/
dt
+ L
2
x厚（I
ESD
)
/
dt
A R
OUT
1欧姆将导致一个10V增量中
V
CL
一峰我
ESD
的10A 。
如果上面描述的电感和电阻是
接近零，轨钳位ESD保护二极管将
做好防护方面做得很好。然而，由于这是不
可能在实际情况中，旁路电容
必须用来吸收频率非常高的ESD
能量。因此，对于任何品牌轨钳ESD保护
二极管，旁路电容应连接
在V之间
P
针二极管和接地平面
(V
N
针二极管），如图中的应用税务局局长
下面CUIT图。 0.22μF的值就足够了。
安装有短陶瓷片式电容器印刷
电路板走线都为这个应用不错的选择
化。电解电容应尽量避免，因为它们
具有较差的高频特性。额外
保护与连接一个齐纳二极管并联
旁路电容来减轻寄生的影响
串联电感固有的电容器。该突破性
齐纳二极管的下降电压应稍大
比最大电源电压更高。
作为一般规则，在ESD保护阵列应该是
位于尽可能接近到的入口点
预计静电放电。电源
上述旁路电容应尽量靠近
于V
P
销的保护阵列成为可能，以
最小的PCB走线长度的电源，
接地层和所述信号输入端和所述间
ESD器件，以减少寄生串联电感。
在那里我
ESD
是ESD电流脉冲，和V
供应
is
正电源电压。
静电放电电流脉冲可以从零上升到峰值
在很短的时间值。作为一个例子，一个4级
按照IEC61000-4-2标准的接触放电
结果在该上升从零到30的电流脉冲
安培在1ns的。在这里， D（我
ESD
） / dt的可以近似
∆I
ESD
/ΔT ，或30 / （ 1×10
-9
） 。系列电感的所以才910nH
tance （L
1
和L
2
组合）会导致300V增量
精神疾病在V
CL
!
同样，对于负ESD脉冲，寄生串联
从V电感
N
脚在地上轨道会导致
大幅增加的负电压就行了
被保护。
另一个考虑是的输出阻抗
电源提供快速瞬态电流。最大功率
建筑材料表现出高得多的输出阻抗，以
快速的瞬态电流尖峰。在V
CL
方程
以上，在V
供应
术语，在现实中，是通过（Ⅴ给出
DC
+
I
ESD
个R
OUT
） ，其中V
DC
和R
OUT
是的名义
供应直流输出电压和有效输出阻抗
分别ANCE电源。作为一个例子，
V
P
附加信息
另请参阅加利福尼亚微设备公司应用笔记
AP209 ， “设计考虑ESD保护”
和APxxx ， "ESD保护USB 2.0 Systems" 。
L
2
正电源轨
PATH的ESD电流脉冲I
ESD
0.22µF
D
1
一
通道
OF
CM1210
L
1
通道
输入
20A
线是
保护
D
2
系统或
电路
存在
保护
V
CL
地轨
0A
V
N
正ESD脉冲输入通道和地面之间的图3.应用程序
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01/14/04
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