初步
CM3018
性能信息（续）
典型的热特性
总的结点至环境热阻（ θ
JA
)
器件的功耗（P
D
）主要由
两个路径串联。第一路径是结到
情况下（ θ
JC
），它是由包装样式定义，并且
第二条路径是区分于环境（ θ
CA
）热敏电阻
tance这是依赖于电路板布局。决赛
工作结温为任何一组条件
可估计由下热方程：
T
JUNC
= T
AMB
+ P
D
∗
(θ
JC
) + P
D
∗
(θ
CA
)
= T
AMB
+ P
D
∗
(θ
JA
)
SOT- 23封装的注意事项
当CM3018的SOT23版安装
上有两个方形的双面印刷电路板
英寸的铜分配"heat spreading"的
RESULTING
θ
JA
175 ° C / W 。
输出变化[mV ]
地电流与温度的关系
(VIN=5V)
地电流[UA ]
100
80
60
40
20
0
0
25
50
75
o
100
125
温[C]
输出电压随温度变化
（ VIN = 5V ， 1mA负载）
50
40
30
20
10
0
-10
-20
-30
-40
-50
-50
-25
0
25
50
温[C]
o
以320MW的最大功耗
（载入X， V
IN
-V
OUT
= 150毫安X 2.2V ）与环境
70℃下将得到的结温为：
T
JUNC
= T
AMB
+ P
D
∗
(θ
JA
)
= 70 ° C + 315MW
∗
(175°C/W)
= 70°C + 57.75°C = 127.75°C
使用双热特性进行测定
双面电路板与2平方英寸铜面积
连接到GND引脚“热扩散” 。
测量显示性能达到一个结
在轻负载下进行125 ° C的温度
条件（ 1毫安） 。这允许环境温度
有代表性的内部结温的
真实存在。
注意：
与使用多层电路板建设
单独的接地层和电源层，将进一步提升
整体散热性能。在没有的情况下
铜的面积被专门用于热扩散，一
仅使用最小的多层电路板结构
尺寸键盘的布局通常会提供
CM3018
IN A
SOT23封装，带有整体
θ
JA
为175℃ / W，这
允许最多为450mW ，以安全地消散。
请咨询CAMD技术支持寻求帮助
与CM3018相对于热分析，以一个
特定连接的C应用程序。
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